AIサーバー&半導体機器用フォーム材料
AIサーバー&半導体機器用フォーム材料ソリューション|i-Foam™カスタムダイカット、難燃性、静電気防止&シーリングガスケット
Nam Liong i-Foam™ クローズドセルフォーム材料は、AIサーバー、半導体機器、産業用コンピュータ、電源モジュール、コンシューマーエレクトロニクス、精密機器などの電子機器およびハイテク機器の用途向けに設計されています。 難燃性オプション、RoHS / REACH環境適合、ESD保護、シーリング、クッション、長期圧縮安定性を必要とする電子製品のために、i-Foam™はCR、EPDM、SBR、EVA、静電気放散フォームなどの複数の材料プラットフォームを提供しています。
電子エンジニアや機器設計者にとって、フォーム材料は単なる充填材や保護層ではありません。それらは製品の安全性、組み立て効率、振動制御、シーリングの信頼性、長期的な耐久性に直接影響を与える可能性があります。Nam Liongは、厚さ、硬度、密度、圧縮要件、接着ラミネーション、ダイカット、運用条件に基づいて材料選定をサポートし、顧客が電子機器用のカスタムフォームガスケットや変換部品を開発するのを助けます。
電子機器およびハイテク機器用のi-Foam™材料選定
| 材料タイプ | コアアプリケーション | 主要な技術的利点 |
|---|---|---|
| CRフォーム / ネオプレンフォーム | ハイエンドサーバー、サーボモーター、パワーモジュール | UL94 HF-1の難燃性能と耐油性 |
| EPDMフォーム | 半導体洗浄装置、屋外電子機器 | 優れた耐候性、酸/アルカリ耐性、オゾン老化耐性、過酷な環境への適性 |
| SBRフォーム | コンシューマーエレクトロニクス内部サポート、一般産業用エンクロージャ | コスト効果が高く、安定したサポート、優れた隙間充填およびシーリング性能 |
| EVAフォーム | ハンドヘルドデバイスの保護、軽量パッド、電子機器の内部クッション | 軽量で加工が容易、二次加工および成形に適している |
| 静電気放散フォーム | 半導体パッケージング治具、ウエハー取り扱いクッション、ESD感受性部品保護 | 表面抵抗は、ESDリスクを軽減するための要件に基づいて評価できます |
Nam Liong i-Foam™ FAQ
i-Foam™はどのような電子アプリケーションに適していますか?
i-Foam™は、AIサーバー、半導体機器、産業用コンピュータ、電源モジュール、コンシューマーエレクトロニクス、精密機器において、シーリングガスケット、クッションパッド、振動ダンピングパッド、絶縁パッド、難燃性フォーム部品、静電気放散保護材料として使用できます。
i-Foam™は、難燃性および環境適合性の要件を満たすことができますか?
Nam Liongは、顧客がCR、EPDM、またはその他の適切な配合などの難燃性フォームオプションを評価するのを支援できます。選択された配合に応じて、UL94 HF-1評価が行われる場合があります。製品仕様に基づいて、RoHS、REACH/SVHC、およびその他の環境適合要件についても議論できます。
どのようにして適切なフォーム素材を選ぶべきですか?
- 耐火性と耐油性: CRフォームを選択
- 天候、酸/アルカリ、オゾン耐性: EPDMフォームを選択
- コスト効果の高いサポートとシーリング: SBRフォームを選択してください。
- 軽量クッションと成形: EVAフォームを選択
- ESD感受性部品: 静電気放散フォームを選択してください
Nam Liongは、ダイカットやラミネーションの要件に対応できますか?
ロールやシートに加えて、Nam Liongは、耐高温/低温接着剤、残留物のない接着剤、複合ラミネーション、完成したガスケット供給を含む、ダイカットおよび接着ラミネーションをサポートできます。これにより、顧客は組み立てを簡素化し、開発サイクルを短縮することができます。
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