i-Foam™ 適合哪些電子科技應用？
i-Foam™ 可應用於 AI 伺服器、半導體設備、工業電腦、電力模組、消費型電子與精密儀器中的密封墊、緩衝墊、減震墊、隔熱墊、阻燃墊片與抗靜電防護材料。
AI伺服器與半導體設備發泡材料
AI 伺服器與半導體設備發泡材料解決方案｜i-Foam™ 客製裁切、阻燃、抗靜電、密封墊片
南良 i-Foam™ 閉孔式發泡材料是針對電子科技與高階設備產業所開發的工業用發泡材料解決方案，適用於 AI 伺服器、半導體設備、工業電腦、電力模組、消費型電子與精密儀器等應用。面對電子產業對阻燃安全、RoHS及REACH/SVHC環保合規、抗靜電防護、密封緩衝與長期壓縮穩定性的要求，i-Foam™ 可依產品設計需求，提供 CR、EPDM、SBR、EVA 與抗靜電發泡材料等多元選擇。
對電子工程師與設備開發團隊而言，發泡材料不只是填縫或包覆零件，而是影響設備安全、組裝效率、震動控制、密封可靠度與長期使用壽命的重要材料。南良可依據厚度、硬度、密度、壓縮需求、背膠貼合、裁切加工與使用環境，協助客戶選擇適合的閉孔式發泡材料，並支援客製化墊片與模切零件開發。
電子科技應用材料選型
| 材料類型 | 核心應用場景 | 關鍵技術優勢 |
|---|---|---|
| CR 氯丁橡膠 | 高階伺服器、伺服馬達、電力模組 | UL94 HF-1等級，具優異阻燃性、耐油性與高反彈性 |
| EPDM 三元乙丙 | 半導體清洗設備、戶外電子設備 | 極佳耐候性、耐酸鹼、抗臭氧老化，適合高低溫與嚴苛環境 |
| SBR 丁苯橡膠 | 消費型電子內部支撐、一般工業外殼 | 高性價比、穩定支撐、良好填充與密封性 |
| EVA 醋酸乙烯 | 手持設備防護、輕量化墊片、電子產品內部緩衝 | 輕量化、易加工、易成型 |
| 抗靜電發泡 | 半導體封裝治具、晶圓搬運緩衝、ESD 敏感零件保護 | 表面電阻值穩定，降低 ESD 危害 |
南良 i-Foam™ 電子科技應用常見問題
i-Foam™ 是否能符合電子業對阻燃與環保的要求？
南良可依客戶應用需求，協助評估具阻燃特性的 CR、EPDM或其他發泡材料方案，部分型號符合UL94 HF-1 阻燃等級。同時，i-Foam™也符合RoHS、REACH/SVHC等環保合規需求。
如何選擇 CR、EPDM、SBR、EVA 或抗靜電發泡材料？
若重視阻燃性與耐油性，可評估 CR發泡材料；若需要戶外耐候、耐酸鹼與耐臭氧，可評估 EPDM發泡材料；若以成本與穩定支撐為優先，可評估 SBR發泡材料；若需要輕量化與二次加工成型，可評估 EVA發泡材料；若應用涉及晶圓搬運、封裝治具或 ESD 敏感零件，則可評估抗靜電發泡材料。
若有特殊的裁切或複合需求，南良能配合嗎？
除了提供卷材或片材，南良具備裁切加工與背膠貼合能力，可依需求評估高低溫耐性膠、不殘膠、複合貼合與成品墊片供應，協助客戶簡化組裝流程、縮短開發週期。
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