半導體與電子產業應用
【南良國際】引領高科技防護：AI 伺服器與半導體設備的全方位材料解決方案
隨著人工智慧（AI）、高算力數據中心與次世代半導體製程邁向奈米級精度，設備內部運作環境對穩定性、熱管理、潔淨度與安全防護提出了前所未有的極致要求 。材料的微小細節，直接決定了兆級運算的成敗與高階製程的良率 。
南良國際憑藉超過 50 年的材料科學與垂直整合技術，整合集團旗下四大部門的核心優勢 ，針對半導體前段/後段製程、IC封裝測試、AI伺服器機櫃與精密電子組裝 ，提供兼具「靜電與電磁防護（ESD/EMI）」、「安全阻燃」與「高環境適應性」的跨領域高性能材料解決方案 ，協助全球客戶提升設備效能與產品長期可靠度 。
跨領域核心技術亮點
靜電與電磁防護（ESD/EMI）
提供長效穩定的抗靜電、靜電消散（ESD）以及高效電磁屏蔽（EMI）功能，全面保護敏感電子元件與迴路免受損害。
耐環境與阻燃認證
材料具備優良的耐高溫、耐酸鹼特性，並通過 UL94 等國際防火阻燃標準認證，確保在嚴苛製程中維持卓越品質。
客製化整合加工能力
支援單/雙面背膠貼合、多材料多層複合、精密沖型與客製化配方開發，全面滿足客戶「小量多樣」的快速打樣與穩定供應需求。
綠色永續與國際合規
全系列材料均嚴格符合 RoHS、REACH 規範與無鹵（Halogen Free）標準，並遵循 ISO 品質管理系統。
高科技產業材料防線
高分子彈性體發泡材料
半導體設備用橡膠發泡密封與緩衝材料發展重點
專注於高階電子科技與精密設備所需的 i-Foam™ 閉孔式工業用發泡材料 研發。未來將深化無塵室設備的氣密與防塵密封技術，並引進更精密的高反彈、減震防震材料以提升自動化產線的定位精度。
核心產品布局
包含符合 UL94 HF-1 阻燃等級的 CR 氯丁橡膠海綿、具備長效電阻控制技術的 抗靜電 EVA 發泡材料 (AS-EVA)，以及專為保護敏感元件設計的 靜電消散橡膠海綿。
黏扣帶
高科技電子與半導體精密緊固與理線背膠解決方案發展重點
在微型化、高整合度與高度密集的電子組裝與 AI 伺服器機櫃中，線材與模組的固定不再只是單純的捆綁，更是確保系統高頻訊號暢通、散熱風道阻力最小化與設備長期穩定運行的關鍵核心。南良打破傳統黏扣帶的框架，針對電子與半導體產業開發出具備高物理強度、化學耐受性、耐高溫與長效阻燃的自黏緊固解決方案。
核心產品布局
瞄準高算力伺服器與精密半導體設備的內部緊固趨勢，傳統車縫型緊固件已無法滿足無法車縫的機械外殼、電路板周邊或無塵室環境。南良未來將著重於開發「免車縫、不殘膠、超薄化、高耐溫」的高功能自黏背膠技術，在面對極端高溫、潮濕或頻繁高低溫循環的製程環境下，依然展現卓越且不脫落的物理黏合與保持力。
機能性薄膜及複合加工
半導體設備用高性能複合材料解決方案發展重點
因應半導體製程邁向奈米級精度，設備材料必須具備極高的物理強度與熱穩定性。未來將致力於多元材料的技術整合，開發輕量化、高剛性、高環境適應性的多功能整合型複合材料。
核心產品布局
專注於製程設備中需減少受熱變形之結構件的 高剛性關鍵組件材料、兼具物理阻隔與結構支撐雙重功能的 多層複合板材與薄膜，以及具備高化學耐受性的高階密封方案。
特殊紡織品
電子產業用功能性布料與複合材料發展重點
打破傳統布料的結構限制，專注於複合多種高性能機能紗線與先進上膠處理工藝技術，專為 AI硬體 與 智慧自動化供應鏈 打造全面防護解決方案，實踐在AI設備、工業機械手臂及高負載工業環境提供卓越的物理性外層全面防護，確保高價值科技資產在運作中穩定與安全。
核心產品布局
導入 Kevlar®、Nomex® 與 UHMWPE (超高分子量聚乙烯) 等高強力纖維，提供具備耐磨、耐切割、防穿刺性能的客製化設備防護罩；同時發展一系列具備阻燃隔熱、抗輻射熱及抗鋁/金屬液體噴濺的複合材料，保障高溫或高風險電子產線設備的安全運作。
ARMORTEX® 打造AI產業的材料解決方案
隨著人工智慧與工業4.0的加速融合，硬體穩定性與生產線安全已成為關鍵競爭優勢。憑藉數十年機能材料的專業經驗，ARMORTEX®致力於為AI設備與自動化供應鏈提供專屬防護解決方案。我們的高性能材料涵蓋阻燃、隔熱、防切割與抗穿刺等多種防護特性，專為守護AI硬體、機械手臂及高負載工業環境而設計。
i-FOAM™ AI伺服器與半導體設備發泡材料
南良 i-Foam™ 閉孔式發泡材料是針對電子科技與高階設備產業所開發的工業用發泡材料解決方案，適用於 AI 伺服器、半導體設備、工業電腦、電力模組、消費型電子與精密儀器等應用。面對電子產業對阻燃安全、RoHS及REACH/SVHC環保合規、抗靜電防護、密封緩衝與長期壓縮穩定性的要求，i-Foam™...