半導體與電子產業應用
【南良國際】引領高科技防護:AI 伺服器與半導體設備的全方位材料解決方案
隨著人工智慧(AI)、高算力數據中心與次世代半導體製程邁向奈米級精度,設備內部運作環境對穩定性、熱管理、潔淨度與安全防護提出了前所未有的極致要求 。材料的微小細節,直接決定了兆級運算的成敗與高階製程的良率 。
南良國際憑藉超過 50 年的材料科學與垂直整合技術,整合集團旗下四大部門的核心優勢 ,針對半導體前段/後段製程、IC封裝測試、AI伺服器機櫃與精密電子組裝 ,提供兼具「靜電與電磁防護(ESD/EMI)」、「安全阻燃」與「高環境適應性」的跨領域高性能材料解決方案 ,協助全球客戶提升設備效能與產品長期可靠度 。
ARMORTEX® 打造AI產業的材料解決方案
隨著人工智慧與工業4.0的加速融合,硬體穩定性與生產線安全已成為關鍵競爭優勢。憑藉數十年機能材料的專業經驗,ARMORTEX®致力於為AI設備與自動化供應鏈提供專屬防護解決方案。我們的高性能材料涵蓋阻燃、隔熱、防切割與抗穿刺等多種防護特性,專為守護AI硬體、機械手臂及高負載工業環境而設計。
AI伺服器與半導體設備發泡材料
南良 i-Foam™ 閉孔式發泡材料是針對電子科技與高階設備產業所開發的工業用發泡材料解決方案,適用於 AI 伺服器、半導體設備、工業電腦、電力模組、消費型電子與精密儀器等應用。面對電子產業對阻燃安全、RoHS及REACH/SVHC環保合規、抗靜電防護、密封緩衝與長期壓縮穩定性的要求,i-Foam™...

