半导体与电子产业应用
【南良國際】引领高科技防护:AI 伺服器与半导体设备的全方位材料解决方案
随着人工智慧(AI)、高算力数据中心与次世代半导体制程迈向奈米级精度,设备内部运作环境对稳定性、热管理、洁净度与安全防护提出了前所未有的极致要求。材料的微小细节,直接决定了兆级运算的成败与高阶制程的良率。
南良國際凭借超过50 年的材料科学与垂直整合技术,整合集团旗下四大部门的核心优势,针对半导体前段/后段制程、IC封装测试、AI伺服器机柜与精密电子组装,提供兼具「静电与电磁防护(ESD/EMI)」、「安全阻燃」与「高环境适应性」的跨领域高性能材料解决方案,协助全球客户提升设备效能与产品长期可靠度。
ARMORTEX® 打造AI产业的材料解决方案
随着人工智慧与工业4.0的加速融合,硬体稳定性与生产线安全已成为关键竞争优势。凭借数十年机能材料的专业经验,ARMORTEX®致力于为AI设备与自动化供应链提供专属防护解决方案。我们的高性能材料涵盖阻燃、隔热、防切割与抗穿刺等多种防护特性,专为守护AI硬体、机械手臂及高负载工业环境而设计。
AI伺服器与半导体设备发泡材料
南良i-Foam™ 闭孔式发泡材料是针对电子科技与高阶设备产业所开发的工业用发泡材料解决方案,适用于AI 伺服器、半导体设备、工业电脑、电力模组、消费型电子与精密仪器等应用。面对电子产业对阻燃安全、RoHS及REACH/SVHC环保合规、抗静电防护、密封缓冲与长期压缩稳定性的要求,i-Foam™...

